台积电近日宣布，苹果苹果将成为首个采用其最新2nm工艺的将成客户。从2025年下半年开始，为首台积电将开始大规模生产2nm芯片，个采工艺并将独家供应给苹果。最新这一创新工艺将为苹果设备带来显著的苹果性能提升和更低的功耗。

2nm工艺是将成台积电采用的革新性GAA（Gate-All-Around）技术，在相同功耗下相比当前最先进的为首N3E工艺，速度提升10%至15%，个采工艺或在相同速度下功耗降低25%至30%。最新这一突破将大大提升苹果设备的苹果性能，并延长电池使用时间。将成

作为台积电的为首最大客户之一，苹果一直处于新工艺的个采工艺领先位置。在台积电的最新3nm工艺方面，苹果也是其最主要的客户，该工艺已广泛用于苹果的A17 Pro和M3处理器系列，并预计将在未来产品中发挥重要作用。

除了2nm工艺，苹果还计划优先获得台积电更先进的1.4nm和1nm工艺的初始产能。这些更先进的工艺技术将进一步巩固苹果在芯片制程技术方面的领先地位，并为未来产品提供更强大的性能和更高的能效。

台积电的2nm工艺将在宝山P1晶圆厂开始生产，预计在2024年4月开始安装设备。此外，台积电的高雄工厂和P2工厂也将于2025年开始生产。这一举措标志着台积电在芯片制程技术方面持续创新和领导地位的巩固。

随着台积电不断推动芯片制程技术的进步，我们期待苹果将继续引领行业潮流，并为用户带来更多令人惊叹的产品。

审核编辑：黄飞